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助力成渝地區(qū)打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第四極全產(chǎn)業(yè)鏈支持 成都高新區(qū)發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)新政15條

來源:中國網(wǎng) 時間:2024-06-07 16:49:19 編輯:楊曉倩 點擊:
6月6日,成都高新區(qū)正式印發(fā)《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(以下簡稱“政策2.0”)。政策2.0對2020年成都高新區(qū)首次發(fā)布的集成電路產(chǎn)業(yè)專項政策進行優(yōu)化迭代,從政策的系統(tǒng)性、針對性、創(chuàng)新性和補貼力度四個方面實現(xiàn)了優(yōu)化升級。
具體來說,政策2.0針對集成電路設(shè)計、晶圓制造及封測、設(shè)備材料配套、產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升等4大方面,包含了支持企業(yè)加大研發(fā)投入、支持企業(yè)加強生態(tài)合作、支持上下游供應(yīng)鏈項目落地、加快培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍等15個條款,共35個支持方向。
據(jù)悉,政策2.0預(yù)計首年支持資金較去年翻倍。為優(yōu)化資金兌付流程,成都高新區(qū)將充分運用“免申即享”等措施,方便企業(yè)申報,并進一步用足用好專項資金,做好資金績效評價工作,不斷提高專項資金使用績效,持續(xù)做大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
“3+3”產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)全覆蓋 系統(tǒng)性支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇,充分發(fā)揮鏈主帶動作用,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈,構(gòu)建安全穩(wěn)定、完整可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。政策2.0對集成電路“3+3”環(huán)節(jié)(設(shè)計、生產(chǎn)、封測+裝備、材料、軟件),進行全產(chǎn)業(yè)鏈、系統(tǒng)性支持。

在集成電路設(shè)計領(lǐng)域,成都高新區(qū)聚集了海光、MPS、銳成芯微、振芯、明夷、新華三半導(dǎo)體等設(shè)計企業(yè)200余家,其中全國前十設(shè)計企業(yè)已落戶5家,全球前十已落戶2家。針對企業(yè)流片研發(fā)成本高的需求,政策2.0進一步加大支持力度,特別對成都高新區(qū)重點發(fā)展的處理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存儲器等細分領(lǐng)域,按工程流片費50%給予最高3000萬元補貼,力度與國內(nèi)最高水平相當。
“我們主要從事可編程邏輯芯片(FPGA/CPLD)、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器芯片(ADC/DAC)、系統(tǒng)級芯片(SOC/MCU)等核心基礎(chǔ)集成電路的設(shè)計與檢測業(yè)務(wù)。今年2月7日,我們成功在科創(chuàng)板上市,這是公司發(fā)展歷程中的一大里程碑。公司的成長與成都高新區(qū)不斷優(yōu)化的政策支持密不可分。”成都華微相關(guān)負責人表示,政策2.0對流片的支持力度顯著加大,工程批流片的支持額度提高到了最高3000萬元,這對我們本土集成電路設(shè)計企業(yè)來說無疑是巨大利好,能夠?qū)崒嵲谠诘貛椭覀兘档脱邪l(fā)成本,讓我們能夠更專注于技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。
據(jù)悉,在晶圓制造及封測領(lǐng)域,成都高新區(qū)已建成我國中西部最大的封裝測試基地,英特爾全球約一半的移動CPU在成都封測,奕成科技建設(shè)的國內(nèi)首座板級先進封裝工廠目前已點亮投產(chǎn)。此外,德州儀器建成其全球唯一集晶圓制造、封裝測試、探針測試和凸點加工為一體的生產(chǎn)制造基地。
政策2.0重點支持晶圓制造、封測項目建設(shè)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作。對產(chǎn)線建設(shè)及升級改造,按照固定資產(chǎn)投資的8%給予最高4000萬元補貼,特別重大項目采取“一事一議”政策支持。對晶圓制造、封測企業(yè)與本地設(shè)計企業(yè)間的生態(tài)合作,采用供需雙方“兩頭補”的方式,降低合作門檻,促進產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展。
奕成科技相關(guān)負責人表示:“我們主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務(wù),技術(shù)平臺可對應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝,可提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。政策2.0首次對先進封裝產(chǎn)業(yè)給予大力支持,支持開展‘資質(zhì)認證’、服務(wù)本土企業(yè)、與上下游合作研發(fā)、拓展市場、提升產(chǎn)能等,利好企業(yè)發(fā)展,我們將積極發(fā)揮鏈主企業(yè)作用,持續(xù)整合上下游資源,推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化、本土化發(fā)展。”
在設(shè)備(零部件)、材料領(lǐng)域,目前,成都高新區(qū)已聚集了萊普科技、愛發(fā)科、英杰電氣、思越智能、長川科技、興勝半導(dǎo)體、梅塞爾等優(yōu)質(zhì)配套企業(yè)。針對核心配套產(chǎn)品國產(chǎn)化的需求,政策2.0對集成電路設(shè)備(零部件)、材料企業(yè),從項目落地、產(chǎn)品(技術(shù))研發(fā)、驗證應(yīng)用、供應(yīng)鏈采購等方面給予體系化、全流程的扶持支持,鼓勵引導(dǎo)企業(yè)突破關(guān)鍵核心技術(shù)。除對標全國最優(yōu),按照銷售金額最高30%、最高3000萬元給予企業(yè)首臺套(首批次)獎勵外,根據(jù)集成電路配套產(chǎn)品研發(fā)上市流程,設(shè)立與客戶聯(lián)合研發(fā)、支持產(chǎn)品進入國內(nèi)外企業(yè)驗證等原創(chuàng)政策。
作為成都高新區(qū)本地成長起來的半導(dǎo)體激光裝備制造企業(yè),萊普科技對政策2.0充滿了期待。萊普科技相關(guān)負責人表示:“我們看到政策對集成電路設(shè)備、材料企業(yè)支持力度很大,也很貼合實際,像與產(chǎn)線聯(lián)合研發(fā)新產(chǎn)品、通過SEMI認證、去產(chǎn)線驗證、人才獎勵等,都是我們關(guān)心且急需的政策,有了政策支持,相信萊普一定能成為國內(nèi)領(lǐng)先的激光設(shè)備研發(fā)制造廠商,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更大貢獻。”
支持產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升 助力產(chǎn)業(yè)建圈強鏈
集成電路是典型的周期性行業(yè),需要良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐,也需要長期投入、精準引導(dǎo)。
在培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍方面,政策2.0對獲評國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè),國家級“制造業(yè)單項冠軍”企業(yè)、產(chǎn)品,“專精特新”企業(yè)都將給予獎勵。對集成電路企業(yè)收入上臺階,給予核心團隊最高1000萬元一次性獎勵。
針對企業(yè)普遍關(guān)注的高端人才短缺問題,政策2.0一方面持續(xù)加大支持力度,除對原有的集成電路設(shè)計人才繼續(xù)支持外,拓展范圍到晶圓制造、封測、配套等全產(chǎn)業(yè)人才,分梯度給予企業(yè)每人每年最高50萬元,用于人才績效獎勵;另一方面通過培訓(xùn)補貼支持企業(yè)開展工程師能力提升。

創(chuàng)新平臺是技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化的重要組成部分。圍繞科技創(chuàng)新和科技成果轉(zhuǎn)化同時發(fā)力,成都高新區(qū)已累計建設(shè)國家級創(chuàng)新平臺66家。在高能級平臺建設(shè)方面,政策2.0對企業(yè)建設(shè)省級制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心給予最高1000萬元獎勵,與成都高新區(qū)已有建設(shè)國家級三大中心給予最高2億元的政策形成補充。在公共服務(wù)平臺建設(shè)方面,改變以往項目制的方式,重點聚焦國家級平臺持續(xù)投入,不斷完善產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力。
專業(yè)化園區(qū)是成都高新區(qū)促進產(chǎn)業(yè)聚集的重要抓手,已建成IC Park、無線創(chuàng)智產(chǎn)業(yè)園、天府軟件園等18個專業(yè)化園區(qū),IC設(shè)計大樓、微波射頻產(chǎn)業(yè)園、西部集成電路材部裝創(chuàng)新綜合產(chǎn)業(yè)園等集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化園區(qū)正在加緊規(guī)劃建設(shè)。政策2.0明確對專業(yè)園區(qū)打造給予建設(shè)補貼和運營補貼,將促進專業(yè)化園區(qū)盡快投運,為企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的載體與配套支持。
成都聚集了電子科大、四川大學(xué)、西南交通大學(xué)等眾多高校及科研院所,創(chuàng)新資源豐富。政策2.0探索支持產(chǎn)教融合發(fā)展,引導(dǎo)高校院所將儀器設(shè)備開放給企業(yè)使用;鼓勵集成電路企業(yè)及市內(nèi)高校、科研院所開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,聯(lián)合研發(fā)自主可控產(chǎn)品、技術(shù);支持企業(yè)與高校院所共建人才實訓(xùn)基地。
此外,政策2.0還在國家重大專項資金配套、降低企業(yè)融資成本、鼓勵企業(yè)通過資質(zhì)認證、提升產(chǎn)業(yè)競爭力和影響力等方面給予扶持。
扶持范圍首次拓展到全市 助力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第四極
當前,成都已形成涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備、材料及配套支撐等在內(nèi)的相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)規(guī)模和水平居中西部第一,2023年設(shè)計企業(yè)銷售收入規(guī)模排名全國第八。
為推進成都集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,政策2.0作為區(qū)級產(chǎn)業(yè)政策,首次將扶持范圍拓展到全市范圍內(nèi),對成都市范圍內(nèi)為成都高新區(qū)集成電路鏈主企業(yè)配套的項目予以支持,區(qū)域聯(lián)動布局產(chǎn)業(yè)生態(tài),共享產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇。
“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條長,部分環(huán)節(jié)對環(huán)境承載能力要求相對較高。為了構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài),成都高新區(qū)必須與兄弟區(qū)縣協(xié)同合作,充分發(fā)揮各自優(yōu)勢、互利共贏。因此在政策起草時,我們就考慮了跨區(qū)域協(xié)同,對落地成都市其他區(qū)縣的集成電路配套項目也將給予政策支持,促進全市集成電路產(chǎn)業(yè)錯位抱團發(fā)展,形成合力。”成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負責人表示。
日前召開的新時代推動西部大開發(fā)座談會強調(diào),要堅持把發(fā)展特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)作為主攻方向因地制宜發(fā)展新興產(chǎn)業(yè),加快西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。強化科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合,積極培養(yǎng)引進用好高層次科技創(chuàng)新人才,努力攻克一批關(guān)鍵核心技術(shù)。
成都高新區(qū)相關(guān)負責人表示,成都高新區(qū)將始終貫徹落實國家、省、市相關(guān)要求,繼續(xù)把發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為主攻方向,圍繞鏈主企業(yè)推動產(chǎn)業(yè)建圈強鏈,以集成電路產(chǎn)業(yè)政策為牽引,不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈,推進產(chǎn)業(yè)協(xié)同,聚力打造優(yōu)質(zhì)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境,構(gòu)建安全穩(wěn)定、完整可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,強力支撐成都“微波之都”建設(shè),助力成渝地區(qū)打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第四極。(陳迪)

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